近日,国内射频前端芯片设计企业——深圳飞骧科技股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,有望成为港股市场瞩目的“射频芯片第一股”。其招股书披露的数据,不仅描绘了一家高速成长的技术公司画像,更揭示了中国半导体在关键细分领域实现的历史性突破。按2024年功率放大器(PA)及PA集成收发模块的出货量计,飞骧科技位居全球第一;按该细分领域收益计,公司位列全球第五,在中国公司中排名第一。 这一“双料”成就,标志着在长期由国际巨头主导的高端芯片战场上,一家中国公司已成功跻身全球第一梯队。

这一突破的背景,是一个被高度垄断的市场。根据行业研究报告,全球射频前端芯片市场超过80%的份额,长期被思佳讯(Skyworks)、Qorvo、博通(Broadcom)、村田(Murata)等美日巨头牢牢掌控。飞骧科技的崛起,正是中国半导体产业“国产替代”浪潮中一个铿锵有力的注脚。公司业绩的爆发式增长为此提供了最直接的证明:营收从2022年的10.215亿元,猛增至2024年的24.576亿元,两年间复合年增长率高达55.1%。更为关键的是,公司在2024年成功跨越盈利拐点,实现净利润0.763亿元,这标志着其不仅实现了规模的扩张,更完成了从市场开拓到健康盈利的商业闭环验证。

飞骧科技实现这一“逆袭”的核心策略,在于其专注与聚焦。公司坚定采用 “无晶圆厂”(Fabless)业务模式,将资源全部倾注于芯片设计、研发与销售这一产业最高附加值的环节,而将晶圆制造、封装测试等重资产环节交由专业合作伙伴。这种“轻装上阵”的模式,使其能以极高的效率响应快速迭代的市场需求和技术变革。在产品线上,公司实现了从2G到5G、从蜂窝通信到Wi-Fi、物联网,再到车载及卫星通信等前沿领域的全覆盖,是目前采用国产砷化镓(GaAs)工艺出货量最多的国内射频前端公司,展现了深厚的技术积淀和产业化能力。

当下,全球正步入5G深化与万物智联的时代,射频前端作为设备连接世界的“咽喉要道”,其重要性日益凸显,市场规模将持续扩张。飞骧科技凭借其已经确立的全球出货量领先地位、完整的产品矩阵以及经过顶级客户验证的技术实力,不仅是中国射频芯片自主化的标杆,更已成为全球市场中一股不可忽视的创新力量。它的上市与未来发展,将不再仅仅是一家公司的资本化进程,更是观察中国硬科技如何在全球高壁垒产业中实现价值攀升的重要窗口。

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